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現在，許多便攜式設備都要面對著越來越高的機械性能要求，比如手機、平板電腦等等。然而，這種趨勢對于PCB來說構成了一種巨大的挑戰，因為PCB非常脆弱，從而難以處理高壓、低溫等情況，容易發生斷裂或是脫落等問題。因此，PCB的硬度問題就變成了工程師們需要嚴格考慮的一個方面。

一種硬度更高的PCB可以通過使用更好的基材來實現。目前，有許多種高性能的基材可供選擇，比如FR-4、PTFE、PEEK等等。這些基材具有卓越的熱穩定性、抗化學性和尺寸穩定性等特點，能夠顯著提升PCB的硬度和耐久性。另外，為了增強這些基材的耐久性，生產過程中還會使用一些特殊的化學處理方法來暴露一些更穩定的基材分子結構。在這個過程中，生產廠家可以通過改變基材的厚度和成分來進一步增強PCB的硬度和耐熱性，從而完全滿足不同應用場景的需求。

當然，僅僅使用高性能的基材就可以徹底解決問題嗎？大部分情況下是不行的。除了基材外，還要使用特定的工藝來鍛造相同硬度水平的PCB。具體來說，一些特殊的處理方法可以包括：高溫熱壓、深層UV曝光等等。這些方法可以加強PCB的內部化學連接，減少分子結構的疲勞和斷裂，因此可以增加硬度、耐久性和穩定性。

在所有性能和質量方面均具備的PCB方面，對于設計者和制造商來說，有一個基本原則需要遵守：即初期的設計和選擇固件、基材及工藝要獲取最小的成本和最長的生命。因此，PCB的硬度問題必須在芯片級的設計中得到全面的考慮。

綜上所述，其實PCB的硬度問題與其它電子產品問題一樣，都需要跟隨制造商的實時生產需求來隨時改進和演進。最好的解決方法是選擇一種高性能的基材，然后通過特定的生產方法來鍛造具備更高硬度和更長使用壽命的PCB。

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