一種硬度更高的PCB可以通過使用更好的基材來實現。目前,有許多種高性能的基材可供選擇,比如FR-4、PTFE、PEEK等等。這些基材具有卓越的熱穩定性、抗化學性和尺寸穩定性等特點,能夠顯著提升PCB的硬度和耐久性。另外,為了增強這些基材的耐久性,生產過程中還會使用一些特殊的化學處理方法來暴露一些更穩定的基材分子結構。在這個過程中,生產廠家可以通過改變基材的厚度和成分來進一步增強PCB的硬度和耐熱性,從而完全滿足不同應用場景的需求。
當然,僅僅使用高性能的基材就可以徹底解決問題嗎?大部分情況下是不行的。除了基材外,還要使用特定的工藝來鍛造相同硬度水平的PCB。具體來說,一些特殊的處理方法可以包括:高溫熱壓、深層UV曝光等等。這些方法可以加強PCB的內部化學連接,減少分子結構的疲勞和斷裂,因此可以增加硬度、耐久性和穩定性。
在所有性能和質量方面均具備的PCB方面,對于設計者和制造商來說,有一個基本原則需要遵守:即初期的設計和選擇固件、基材及工藝要獲取最小的成本和最長的生命。因此,PCB的硬度問題必須在芯片級的設計中得到全面的考慮。
綜上所述,其實PCB的硬度問題與其它電子產品問題一樣,都需要跟隨制造商的實時生產需求來隨時改進和演進。最好的解決方法是選擇一種高性能的基材,然后通過特定的生產方法來鍛造具備更高硬度和更長使用壽命的PCB。
]]>一、PCB銅箔與基材的結合力
PCB銅箔與基材的結合力通常指銅箔與玻璃纖維基材之間的結合力,是PCB制造中的關鍵技術之一。PCB板的結合力必須足夠強才能確保電路板的良好性能和長期耐用性。
結合力的大小主要受到以下因素的影響:
1. 銅箔和基材的材質及表面處理;
2. 基材的孔徑和幾何形狀;
3. 清潔和預處理工藝;
4. 壓合工藝等。
因此,制造PCB板需要在材料、工藝等多個環節進行精細控制,以保證PCB銅箔和基材之間的結合力達到標準要求。
二、PCB銅箔與基材的結合力標準
PCB銅箔與基材的結合力標準主要包括以下幾個方面:
1. Peel strength(剝離強度):指銅箔和基材之間的力學結合強度,在垂直方向上測量銅箔從基材上脫落時需要的最小力量。根據IPC-TM-650(標準測試方法手冊)規定,無鉛焊錫板的peel strength最小值為1.4N/mm,而含鉛焊錫板的要求最小值為0.7N/mm。
2. Bond strength(結合強度):指銅箔和基材之間的化學結合強度,是影響鍍銅成膜和耐腐蝕性的關鍵因素。根據IPC-4562A(用于金屬箔和金屬箔-涂覆基材的基礎質量要求)規定,基材和銅箔的結合力應大于0.45MPa。
3. T-peel strength(T形剝離強度):指較常規的peel strength測試方法,即將被測銅箔和基材一起剪成T形,在垂直方向上進行測試。根據IPC-FC-250A(焊錫板的標準質量要求)規定,無鉛焊錫板的T-peel strength最小值為2N/mm,而含鉛焊錫板的最小值為1N/mm。
以上是通常使用的PCB銅箔與基材結合力標準,PCB制造商可根據具體需要進行自定義配置。但無論標準如何,制造商必須保證PCB板的結合力足夠強,以確保其長期穩定性和良好性能。
三、PCB銅箔與基材的結合力測試方法
為了確保PCB板的結合力符合相關標準,需要進行相應的測試工作。PCB銅箔與基材的結合力測試方法包括以下幾種:
1. Peel strength測試:由專用儀器來進行,測試荷重和剝離速度可以根據實際需要進行調整。測試結果可用于評估銅箔和基材之間的力學結合強度。
2. Cross hatch測試:該測試是一種簡單而有效的方法,通過在銅箔上進行數十個橫向和垂直的“V”型切口,然后使用膠帶將其剝離,檢查板材表面的銅箔是否脫落或裂開。該測試結果可用于評估銅箔和基材之間的強度和穩定性。
3. T-peel strength測試:類似于peel strength測試,但需要將被測試的銅箔和基材剪成T形。測試結果可用于評估銅箔和基材之間的結合強度。
以上測試方法都是經過驗證的,PCB制造商可以根據具體需要選擇適合自己的測試方法進行。
總之,PCB銅箔與基材的結合力是制造高質量PCB板的必要條件之一,需要進行嚴格控制和測試。在制造過程中,制造商需要注意材料的選擇、工藝的控制等多個環節,以確保結合力符合標準要求,保證PCB板的穩定性和良好性能。
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