1.鍍金工藝要求：

1.1要求均勻：鍍金層必須均勻、平整，不能有明顯的凸起和凹陷。均勻的鍍金層可以確保信號的傳輸質量，提高電路板的性能穩定性。

1.2要求良好的附著力：鍍金層與基材之間的附著力必須良好，不得存在剝落、脫落等現象。良好的附著力可以提高電路板的可靠性和使用壽命。

1.3要求光滑度：鍍金層表面要求光滑，不得有明顯的劃痕和氣泡。光滑的鍍金層可以提高電路板的信號傳輸速度和穩定性。

2.鍍金工藝標準：

2.1厚度標準：根據不同的應用需求，PCB高頻板的鍍金厚度一般要求在0.1-1.0um之間。厚度過薄會影響導電性能，厚度過厚會增加生產成本。

2.2均勻性標準：鍍金層的均勻性要求在5%以內。可以通過在生產過程中控制電流密度、溫度和鍍液流速等參數來保證鍍金層的均勻性。

2.3附著力標準：鍍金層與基材之間的附著力一般要求達到3級以上，在常溫條件下不得出現剝落和脫落現象。

2.4光滑度標準：鍍金層的光滑度要求在Ra0.05um以內，表面不得有劃痕和氣泡。可以通過合理的清洗工藝來保證鍍金層的光滑度。

綜上所述，PCB高頻板生產鍍金工藝的要求和標準對于電路板的性能和可靠性至關重要。只有嚴格按照標準進行生產和檢測，才能保證高頻電路板的穩定性和可靠性。

但是，在使用沉金和鍍金時，常常會遇到沉金漏鍍的現象，造成嚴重影響。這是為什么呢？如何區分沉金和鍍金？下面，我們一起來看看。

首先，研究沉金漏鍍的原因。通常，沉金漏鍍的原因是由于鍍層在制備時未能完全細致地定位，通常有兩種情況。其一是沉金層的鍍區未能完全覆蓋板子上的捕吸盤區域；其二是板子上有過度切割的劈裂口、太過粗糙的圓弧邊緣和多孔的電氣洞孔通過，使導電涂料侵入底板和鍍金的掛鉤、刻蝕區域，進而導致沉金的鍍層過薄、有毛刺、空鼓的現象。

對于沉金漏鍍的影響，其一是它會使某些區域無法靈活使用，從而影響產品的功能。其二是因為電氣洞孔、捕吸盤區域、掛鉤等處的鍍層脫落，導致電路板的表面較為粗糙，從而影響PCB的美觀度。其三是沉金與導電線路穿孔處的氧化銅膜存在化學反應，影響了整塊電路板的導電性能。

接下來，我們來解釋一下沉金和鍍金之間的區別。沉金是一種以金為主的化學鍍層，在PCB的表面鍍上一層黃色的金層，然后再與焊膏進行反應。沉金的優勢在于它鍍層均勻、接觸面積大、焊接性好、防腐蝕性強，特別適用于SMT貼片和印刷電路板等。而鍍金屬于電鍍過程，即在PCB表面通過電化學反應沉積鍍層，一般是在電化銅后鍍上一層鎳和一層金，鍍層薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的導電和耐磨性。

綜上所述，沉金漏鍍是由于鍍層制備未能完全定位造成的，其直接影響是使某些區域無法靈活使用，影響功能。而沉金和鍍金之間的區別在于它們的制備工藝和鍍層的性質。在選擇使用沉金和鍍金時，應該注重其特定的應用環境和產品對焊接質量的要求，做出最適合的選擇，以確保PCB的質量和可靠性。