目前，PCB銅箔厚度的標準一般是采用“oz”（盎司）或更精確的“微米”（um）來計量的。其中，“oz”一般是指銅箔每平方英尺的重量（約為0.00068英寸），所以1oz的銅箔厚度約為35um左右。而對于常規的電路板來說，1oz的銅箔厚度已經能夠滿足大部分電路設計需求，同時也是成本和制造難度比較適中的選擇。

然而，在一些特殊的電路設計中，需要更精細的PCB銅箔厚度。比如，在高速傳輸的信號線路中，較為理想的銅箔厚度為0.5oz或0.3oz，因為這樣能夠提高信號傳輸的穩定性和速度。又如，在一些小尺寸、高密度的電路板中，厚度為0.5oz或更薄的PCB銅箔可以減少線路板的總厚度，同時增加板間縫隙，便于在更小的空間內布置更多的元件。

除此之外，在PCB銅箔厚度的標準中，還存在一些行業標準以及具體的制造要求，如IPC-6012C和UL標準等。這些標準和要求可以規范制造商的生產過程和質量控制，并保證最終制造出的電路板符合行業規范，同時也能夠滿足客戶的特別需求。

綜上所述，雖然1oz的銅箔厚度已經是一種常用的、適中的PCB銅箔厚度標準，但在實際的電路板制造和設計中，還需要根據具體的需求和設計要求，選擇合適的PCB銅箔厚度，以達到最佳的性能和質量要求。而行業標準和制造要求則是保證電路板質量的重要保障，制造商和設計師應該嚴格遵守這些標準和規范。